A.可對缺陷精確定位
B.盲區(qū)小
C.操作方便
D.以上都是
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A.不利于缺陷的精確定位
B.檢測靈敏度低
C.不適用于檢測形狀復(fù)雜的零件
D.以上都是
A.需要檢測的缺陷位置和取向
B.振動(dòng)方式對缺陷檢測的影響
C.入射面的粗糙度對聲衰減的影響
D.以上都是
A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
A.可以精確調(diào)節(jié)或改變聲束角度
B.便于實(shí)現(xiàn)聚焦聲束檢測
C.便于實(shí)現(xiàn)快速或自動(dòng)檢測
D.以上都是
A.由粗糙表面引起的聲能損失較小
B.表面盲區(qū)較小
C.人為因素影響較小
D.以上都是
最新試題
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
()是影響缺陷定量的因素。
儀器水平線性影響()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。