A.它出現(xiàn)于磁導率不同的分界線上
B.由被磁化的試件與未磁化的試件接觸而引起
C.由于磁化磁場過強而引起
D.由于磁化電流太大而引起
E.由于被磁化的試件相互接觸而造成
F.E和B
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A.凡有磁痕的部位都是缺陷部位
B.雖然沒有缺陷,有時也會出現(xiàn)類似缺陷的磁痕
C.當發(fā)現(xiàn)磁痕時,必須觀察其表面狀態(tài)及表層下結(jié)構,以免誤碼判
D.為確定磁痕是否缺陷引起,有時需檢驗其重復性
E.除A以外都對
A.用較高的安培值重新磁化
B.用較低的安培值重新磁化
C.退磁
D.A和C
A.清晰和明顯
B.寬和不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯
D.高和模糊
A.與零件內(nèi)部形狀對應的寬而模糊的顯示
B.與零件內(nèi)部形狀對應的清晰而明顯的顯示
C.無顯示
D.A和B
A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕,一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
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