A.觀察信號(hào)線有無(wú)折斷、信號(hào)線接口內(nèi)有無(wú)斷針或歪曲
B.聞故障顯示器內(nèi)有無(wú)焦臭等異味,并對(duì)異?,F(xiàn)象作詳細(xì)記錄
C.觀察LCD表面有無(wú)劃傷,有無(wú)漏液跡象
D.LCD有1個(gè)亮點(diǎn)可以給予更換
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A.檢查鍵盤(pán)、鼠標(biāo)外部連線是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.檢查鍵盤(pán)、鼠標(biāo)接頭是否有斷針、歪針現(xiàn)象
C.USB鍵盤(pán)、USB鼠標(biāo)需要注意防呆塑料是否有斷裂
D.筆記本鍵盤(pán)進(jìn)液沒(méi)關(guān)系
A.在拆卸故障硬盤(pán)或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線與電源線的時(shí)候,嚴(yán)禁野蠻操作
B.對(duì)新硬盤(pán)或者光驅(qū),正確的設(shè)置跳線
C.安裝新硬盤(pán)或者光驅(qū),正確的連接電源線與數(shù)據(jù)線
D.開(kāi)機(jī)加電,確認(rèn)BIOS中,硬盤(pán)或者光驅(qū)被正確的識(shí)別
A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯(cuò)針、虛接、漏接、錯(cuò)接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實(shí)際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測(cè)試,如果仍無(wú)法正常的啟動(dòng),需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn),以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤(pán)
A.掀開(kāi)金屬蓋后才可以取下保護(hù)蓋塑料的保護(hù)蓋
B.拆裝時(shí),手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時(shí),垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測(cè)試,判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時(shí),必須安裝CPU插座的塑料保護(hù)蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”
最新試題
路由器常常充當(dāng)局域網(wǎng)的(),使其與其他的網(wǎng)路連接。
清分系統(tǒng)中數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器所使用的操作系統(tǒng)是()。
交換機(jī)的回環(huán)避免是通過(guò)采用()來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
以下()不是硬盤(pán)的分區(qū)類型。
包過(guò)濾防火墻的過(guò)濾對(duì)象包括針對(duì)IP、()、()、數(shù)據(jù)包的傳輸方向的過(guò)濾。
有的時(shí)候我們需要把CHS地址轉(zhuǎn)換成LBA地址,在換算中需要用到磁頭個(gè)數(shù),我們使用winhex軟件在哪里可以找到磁頭個(gè)數(shù)?()
按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為()、()和核心層交換機(jī)。
()可以認(rèn)為是多端口的網(wǎng)橋,主要用于連接幾個(gè)獨(dú)立的過(guò)濾數(shù)據(jù)包。
通常情況下,分布式RAM都是()
計(jì)算機(jī)使用時(shí)應(yīng)注意計(jì)算機(jī)的()計(jì)算機(jī)的啟動(dòng)與(),計(jì)算機(jī)病毒與黑客的()。