在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

由于超聲波對進入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準的加工方法準備超聲波進入面。

當工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會使工件彈性增加，導致聲速減慢。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。