多項(xiàng)選擇題超聲波探傷為了減少側(cè)壁反射的影響,應(yīng)選用()探頭。

A.晶片直徑大
B.頻率低
C.指向性好
D.晶片直徑小
E.頻率高


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中,耦合劑的()對(duì)回波的高度有一定的影響。

A.濃度
B.價(jià)格
C.形狀
D.聲阻抗
E.耦合層厚度

2.多項(xiàng)選擇題超聲探傷儀的()等都會(huì)直接影響回波高度。

A.垂直線性
B.水平線性
C.晶片尺寸
D.頻率與K值
E.探頭形式

4.多項(xiàng)選擇題工件材質(zhì)對(duì)缺陷的定位影響主要是()

A.聲速
B.聲壓
C.聲強(qiáng)
D.內(nèi)應(yīng)力
E.外應(yīng)力

5.多項(xiàng)選擇題工件對(duì)定位精度的影響包括()

A.工件表面粗糙度
B.工件材質(zhì)
C.工件表面形狀
D.工件邊界
E.工件溫度

最新試題

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線圈。

題型:判斷題

由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。

題型:判斷題