單項選擇題填充焊實際是指（）

A.打底焊
B.打底后接著焊的下一層焊道
C.最后一層焊道
D.除ABC以外的其余焊道


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1.單項選擇題焊條電弧焊時，開始結晶的主要晶核形成條件是（）

A.合金元素或雜質的懸浮質點
B.沒有熔化的母材表面晶粒
C.表面張力差引起的強烈對流運動
D.合金元素的不均勻分布

2.單項選擇題焊條電弧焊焊接冶金過程不發(fā)生在（）

A.藥皮反應區(qū)
B.熱影響區(qū)
C.熔滴反應區(qū)
D.熔池反應區(qū)

3.單項選擇題《焊工考核細則》中氣焊的焊接方法代號為（）

A.OFW
B.GTAW
C.SMAW
D.SAW

4.單項選擇題易淬火鋼的淬火區(qū)脆化是由于（）所致。

A.產生馬氏體
B.產生鐵素加珠光體
C.產生奧氏體
D.產生珠光體

5.單項選擇題厚板低碳鋼的預熱溫度一般為（）

A.100℃左右
B.200℃左右
C.200～300℃
D.350～450℃