減小和控制焊接應(yīng)力是避免和控制焊接裂紋的一項重要手段。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時，易產(chǎn)生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

陰極發(fā)射電子，就是在陰極表面的原子或分子吸收了外界的某種能量而發(fā)射出自由電子的現(xiàn)象。

脫氧產(chǎn)物從熔滴和熔池中轉(zhuǎn)入到熔渣中去是焊縫先期脫氧的過程。

等離子弧焊接時離子弧的穿透性強，所以離子氣流遠比切割離子氣流強。

電渣焊渣池與電弧相比，溫度較低但熱量較均勻。

進行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達105W/cm2，方可焊接，而時間只有數(shù)微毫秒。

焊接時裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

為使焊縫成形美觀，組裝焊接接頭時，要預(yù)留合適的坡口間隙。

等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。