根據JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

采用剩磁法時，磁懸液應在通電結束后再施加，一般通電時間為2～3s。

剩磁法不能用于干法檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調整。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應先進行一次縱向磁化。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。