在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí)，應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時(shí)間。（）

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會(huì)導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險(xiǎn)的一種破壞形式。

等離子切割電流過大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

超聲波檢測(cè)是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小，并可作永久的記錄。