水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

目前生產(chǎn)上常使用壓縮空氣作為產(chǎn)生等離子弧介質(zhì)的空氣等離子弧切割，用來(lái)切割碳素鋼和低合金鋼。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。