采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí)，應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時(shí)間。（）

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

萬用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。