A.[NettoAll]表示對(duì)電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗(yàn)證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來(lái)檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象也要進(jìn)行間距驗(yàn)證
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A.[CheckImpedance]驗(yàn)證大小
B.[CheckDelay]驗(yàn)證長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時(shí)圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類(lèi)型可分為5種,其中這個(gè)[NC.Drill]類(lèi)型不包涵在中
A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長(zhǎng)度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的類(lèi)型
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
A.圓弧
B.對(duì)角和直角
C.任意角度和直角
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
最新試題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最高的表面處理方式是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。