單項選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
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1.單項選擇題手機PCB板走線寬度最小可以做到多少MM（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
2.單項選擇題PADSLayout文件導入Protel99文件是（）。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
3.單項選擇題線路板設計工作界面中對設計工具不包含的是（）。
A.添加新的網(wǎng)絡
B.移動元件位置
C.旋轉(zhuǎn)元件位置
4.單項選擇題線路板元件移動的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
5.單項選擇題線路板設計中層設定有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項選擇題
化學鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題