確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

目前最常見的OSP材料是（）

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

板彎板翹屬于表面缺陷。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

決定熔錫壽命的主要因素是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）