下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
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A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項(xiàng)目選項(xiàng)(ProjectOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對(duì)話框中添加
D.在原理圖文檔選項(xiàng)(DocumentOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
A.跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級(jí)的原理圖頁
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)
D.視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
A.因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量,不同的變量針對(duì)不同的產(chǎn)品
B.因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫的某個(gè)特定Item之中,從而進(jìn)行版本更新和控制
C.因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品,定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)
D.如果不對(duì)PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置,則無法生成相應(yīng)的Gerber等文件,無法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
電鍍銅的陽極物料是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
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