A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號反射
C.在雙層板(均為信號層)中,也很容易實現(xiàn)微帶線
D.帶狀線性能較微帶線略好
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A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
A.信號仿真
B.數(shù)模混合仿真
C.信號完整性分析
D.電磁兼容性分析
A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
A.通過層次化原理圖功能,實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
B.按照設(shè)計實現(xiàn)功能將PCB劃分為多個版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實現(xiàn)差異化PCB設(shè)計數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
最新試題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍銅的陽極物料是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。