單項(xiàng)選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯(cuò)誤報(bào)告，可以在原理圖中放置什么標(biāo)記（）。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
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1.單項(xiàng)選擇題元件符號(hào)模型屬性編輯時(shí)，哪種類(lèi)型可使元件符號(hào)變?yōu)樘€類(lèi)型（）。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
2.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱(chēng)時(shí)，采用什么符號(hào)定義“低電平”有效（）。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
3.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難（）。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
4.單項(xiàng)選擇題封裝名稱(chēng)“CAPC2012N”中，數(shù)字“2012”的含義是（）。
A.元件的長(zhǎng)寬尺寸（公制）
B.元件的長(zhǎng)寬尺寸（英制）
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
5.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱(chēng)（）。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題