藥皮的重要作用是改善焊接工藝性能。

與鉚接相比，焊接可減輕結(jié)構(gòu)重量。

在焊縫內(nèi)部或表面形成了空穴，叫氣孔。

以下哪一項(xiàng)不是焊后產(chǎn)生未焊透的原因：（）。

氣割所用的氣體分為兩大類，即助燃?xì)怏w和可燃?xì)怏w。

下列焊接代號(hào)表示藥芯焊絲二保焊的是（）。

埋弧焊焊材主要包括（）、（）等。

立、仰、橫焊時(shí)，成形難度增大，則應(yīng)選用較小的焊接電流。

堿性焊條焊前應(yīng)仔細(xì)清理工件坡口上的油污、銹、氧化皮等。

氣割時(shí)，只要渣向下吹，就說明割透了，可以緩緩向前走。