A、2010年7月3日 B、2010年7月22日 C、2010年7月23日 D、2010年7月25日
A、權(quán)利要求2:如權(quán)利要求1所述的制造半導(dǎo)體器件的方法,其特征在于d B、權(quán)利要求2:制造如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的方法,其特征在于e C、權(quán)利要求2:如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于所述部件f由銅制成 D、權(quán)利要求2:如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于還包括部件g
A、專利代理人承辦專利代理業(yè)務(wù),應(yīng)當(dāng)與委托人簽訂委托合同,寫明委托事項和委托權(quán)限 B、接受委托的專利代理機構(gòu)應(yīng)當(dāng)以委托人的名義,在代理權(quán)限范圍內(nèi)辦理專利申請或者辦理其他專利事務(wù) C、專利代理機構(gòu)接受委托后,不得就同一內(nèi)容的專利事務(wù)接受有利害關(guān)系的其他委托人的委托 D、專利代理人在從事專利代理業(yè)務(wù)期間,不得申請專利