缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。

儀器時基線調節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質衰減的影響。

為了減少側壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

電磁超聲探頭在工件的表層內產生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。