A.晶片長(zhǎng)度大于25mm
B.晶片長(zhǎng)度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
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你可能感興趣的試題
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)進(jìn)行檢測(cè)
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑方法進(jìn)行檢測(cè)
最新試題
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免（）。
探頭主聲束（）將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
滲透檢測(cè)時(shí)，滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi)，將受檢部位置于合適的光源（發(fā)光強(qiáng)度足夠）下檢查時(shí)，下列說法正確的有（）。
超聲波探傷儀要盡量避免在（）場(chǎng)合使用。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
人的眼睛在強(qiáng)光下，（）。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象，發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)（）。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。