當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當的補償，會使定量誤差增加，精度下降。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數，計算時應考慮介質衰減的影響。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

儀器時基線調節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數不準，會使缺陷定位誤差增加。

經變形橫波轉換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數成反比。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。