閃光對焊比電阻對焊更（）

試比較索氏體和回火索氏體、馬氏體和回火馬氏體之間的形成條件、組織形態(tài)與性能上的主要區(qū)別。

閃光對焊比電阻對焊在焊接質(zhì)量上是（）

隨回火溫度提高，淬火鋼的韌性不斷提高。

電渣焊主要用于（）

釬焊時（）

鋼淬火后一般都有殘余奧氏體，但如果冷卻到馬氏體轉(zhuǎn)變終止溫度Mf點(diǎn)，奧氏體就會全部轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體。

Mg合金是工程應(yīng)用上最輕的結(jié)構(gòu)材料。

隨溶質(zhì)含量增加，固溶體的強(qiáng)度增加，塑性下降。

既可減少焊接應(yīng)力又可減少焊接變形的工藝措施之一是（）