Boutter認(rèn)為，全口義齒
平面后緣高度應(yīng)平齊（）。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.前腭桿
B.后腭桿
C.中腭桿
D.側(cè)腭桿
E.舌連接桿
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
患者，女，50歲，全口義齒修復(fù)1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆
，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.前伸不平衡
B.側(cè)方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側(cè)基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
患者，男，
牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.使瓷層不至于局部過厚，造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚，造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚，造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚，冷卻時對金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確
患者，女，45歲，
缺失，醫(yī)師設(shè)計
RPI卡環(huán)組，
聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對支架熔模進(jìn)行包埋，制作鑄型。
A.去除熔模表面的污物、脫脂，減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結(jié)固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
A.人工牙牙量相對過大
B.人工牙
面相對過寬
C.垂直距離過低
D.倒凹相對的基托組織面緩沖不夠
E.基托過長
患者，女，21歲，
缺失，
缺隙稍小，性格開朗活躍，
缺隙較小，對頜牙伸長，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
如果用可摘局部義齒修復(fù)
，排牙時最好選擇（）。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬
面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復(fù)合樹脂烤塑牙
A.1.5～2.0mm
B.0.35～0.5mm
C.0.8～1.5mm
D.1.8～2.0mm
E.2.0mm以上
A.1.5～2.0mm
B.0.35～0.5mm
C.0.8～1.5mm
D.1.8～2.0mm
E.2.0mm以上
最新試題
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
該患者全口義齒戴入一周，因口腔黏膜疼痛就診，疼痛的原因，敘述錯誤的是（）。
隱形義齒戴入后固位不良，以下因素與之無關(guān)的是（）。
適用于上頜正常，下頜后縮的遠(yuǎn)中錯病例可選擇（）。
位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是（）。
利用電流通過焊料時產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是（）。
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是（）。
為了體現(xiàn)患者開朗活躍的個性，排前牙時應(yīng)采?。ǎ?。
技師用混裝法先裝下半型盒，泡水20分鐘，涂肥皂水裝上半型盒，半小時后，沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟，但開盒十分困難，其原因是（）。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡，其原因不包括（）。