A.鑄造金屬全冠的鄰接關(guān)系不易恢復(fù),容易造成食物嵌塞
B.邊緣線長(zhǎng),易發(fā)生繼發(fā)齲壞
C.牙齦易受刺激形成炎癥
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試
E.修復(fù)后容易冷熱激發(fā)酸痛,不適合用于活髓牙
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.金屬材料不美觀,不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,刺激牙髓導(dǎo)致不適,因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試
E.貴金屬可用于后牙的鑄造金屬全冠修復(fù)
A.牙槽骨吸收超過(guò)根長(zhǎng)1/2以上
B.牙槽骨以下的斜形根折,伴斷牙牙根松動(dòng)
C.深覆、咬合緊,牙根長(zhǎng)度不足,無(wú)法獲得足夠的固位形、抗力形者
D.畸形牙直接牙體預(yù)備固位形不良者
E.根管壁有側(cè)穿,且伴有根、骨吸收和根管內(nèi)感染者
A.牙冠軸面突度過(guò)大
B.牙冠軸面突度過(guò)小
C.牙冠軸面無(wú)突度
D.牙冠外展隙過(guò)小
E.牙冠面食物排溢道不明顯
A.
B.
C.
D.
E.
A.鎳鉻合金強(qiáng)度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦向厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開(kāi)咬合功能區(qū)
最新試題
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出()。
上下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()。
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用的印模方法是()。
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是()。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的()。
11缺失,44基牙,彎制卡環(huán)多采用()。
垂直于牙合平面的線。()
左上6應(yīng)采用的固位體是()。
治療方案可選擇()。
欲加強(qiáng)固位體的固位力,無(wú)效的方法是()。