A.溫度
B.壓力
C.稱重
D.流量
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A.感知層
B.網(wǎng)絡(luò)層
C.應(yīng)用層
D.平臺層
A.數(shù)據(jù)分析平臺(BAP)
B.連接管理平臺(CMP)
C.設(shè)備管理平臺(DMP)
D.業(yè)務(wù)支撐平臺(AEP)
A.LWM2M(NB-IOT)
B.ttl
C.MODBUS
D.JT/T808
A.傳統(tǒng)儀表
B.智能家居
C.能源監(jiān)控
D.智慧醫(yī)療
A.物聯(lián)網(wǎng)的各個環(huán)節(jié)都涉及到標(biāo)準(zhǔn)化
B.不同行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的理解和要求不完全統(tǒng)一
C.不同標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)對物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)暫時無法定制統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
D.物聯(lián)網(wǎng)巨頭公司可以獨(dú)立出具標(biāo)準(zhǔn)化要求
最新試題
模組的類型主要有哪些?()
以下產(chǎn)品是否屬于智能硬件?()
下列哪項(xiàng)是物聯(lián)網(wǎng)的組成系統(tǒng)?()
國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)除了BAT以外,還有哪些在加大布局物聯(lián)網(wǎng)平臺?()
運(yùn)營商在物聯(lián)網(wǎng)時代具有一定優(yōu)勢,體現(xiàn)在()
根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用,科研的基本程序包括()。
物聯(lián)網(wǎng)的以下哪個部分可能會存在安全漏洞()
要實(shí)現(xiàn)物物互聯(lián),首先必須能夠標(biāo)識每個物體,一般都是通過哪些方式進(jìn)行標(biāo)識()
數(shù)據(jù)分析平臺的模塊主要包括哪些?()
設(shè)備管理平臺主要可以實(shí)現(xiàn)哪些功能?()