A.電流過小,電弧不穩(wěn)定,易造成夾渣和未焊透等缺陷
B.電流過大不會導致飛濺增加
C.電流過小,導致生產(chǎn)率低
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A.由于堿性焊條的脫氧性能好,合金元素燒損少
B.由于電弧中含氧量低,堿性焊條焊縫不容易出現(xiàn)氫氣孔
C.堿性焊條所得焊縫金屬合金化效果較好
A.15%
B.20%
C.25%
D.30%
A.焊接夾具
B.滾輪架
C.翻轉(zhuǎn)機
A.60
B.80
C.100
A.氧氣瓶與油脂物質(zhì)和可燃氣體鋼瓶同車運輸
B.不可用起重機直接吊運鋼瓶
C.夏季運輸應(yīng)有遮陽設(shè)施適當覆蓋避免曝曬
最新試題
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。
點焊時,已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
點焊時,為了保證接頭強度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
已知某個項目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項目約用()根焊條。
熔合比主要影響焊縫的化學成分,金相組織和力學性能。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。
焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。