仰焊時(shí)不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為100道口，完成該項(xiàng)目約用4500根焊條（150根焊條為5kg），每道口約用焊條（）

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。

二氧化碳保護(hù)焊（）的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣，送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。