填空題己知電源的電動(dòng)勢(shì)為4.5V,內(nèi)阻為0.50,外電路的電阻為4.0Ω,路端電壓為()
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最新試題
在焊接熱影響區(qū)中,綜合性能最差的區(qū)域是()。
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已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
題型:填空題
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。
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15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是()。
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下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
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鐵的溶碳能力決定于晶格中()間隙形狀和大小。
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研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。
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普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是()的淬硬傾向。
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二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題