A.焊接電流大小
B.焊接方法
C.弧光的照射時間
D.人體與弧光的距離
E.防護方法
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A.氧氣、乙炔管道
B.敷設(shè)于地下的非易燃易爆氣體管道
C.煤氣、天然氣管道
D.焊機外殼
E.與大地有可靠連接的建筑物的金屬結(jié)構(gòu)
A.電
B.輻射
C.熱
D.噪聲
E.粉塵及焊接時產(chǎn)生的氣體
A.橫向正彎試驗
B.橫向側(cè)彎試驗
C.橫向背彎試驗
D.縱向正彎試驗
E.縱向背彎試驗
F.管材的壓扁試驗
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
最新試題
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）
以下屬于二極管的作用是（）
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
CCD要求浮高不得超過（）
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。