A.α鈦
B.β鈦
C.γ鈦
D.α+β鈦
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A.一般采用HSCuZn-1焊絲
B.焊接電源只能采用直流正接
C.焊接速度盡可能快，板厚小于5mm時(shí)最好一次完成
D.焊后進(jìn)行300-400℃消除應(yīng)力熱處理
A.黃銅焊接時(shí)一般選用黃銅芯焊條
B.黃銅焊接時(shí)一般選用青銅芯焊條
C.操作時(shí)要采用短弧，不作橫向擺動(dòng)
D.焊件超過14mm時(shí)，需預(yù)熱150~250℃
A.HSCu
B.HSCuZn-1
C.HSCuZn-3
D.HSCuZn-4
A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
最新試題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
CCD要求浮高不得超過（）
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
以下屬于二極管的作用是（）
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。