A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時焊條最好不要擺動
D.鐵素體不銹鋼焊接時為防止冷裂紋而預(yù)熱時,其預(yù)熱溫度最好低于150℃
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時焊條最好不要擺動
D.鐵素體不銹鋼焊接時為防止冷裂紋而預(yù)熱時,其預(yù)熱溫度最好低于200℃
A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
以下屬于二極管的作用是()
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。