A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
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A.加熱集中,熱效率高
B.單位長度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強(qiáng)的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴(kuò)散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化,母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
A.電阻焊主要用于焊接薄板搭接、桿件和管件的對接。
B.電阻焊的接頭處均需熔化。
C.電阻焊時需要通過電極加壓。
D.電阻焊效率高,省材料,但焊機(jī)成本高。
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。