A.管子軸線對(duì)正
B.預(yù)留對(duì)口間隙
C.預(yù)留反變形量
D.便于焊工施焊
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A.防止裂紋和剝離
B.減小應(yīng)力
C.避免焊接缺陷
D.基體隔離
A.陽極(母材)溫度高
B.防止產(chǎn)生氣孔
C.避免焊縫背面內(nèi)凹
D.有利于熔滴過渡
A.焊角不對(duì)稱
B.根部未焊透
C.焊縫兩旁咬邊
D.焊縫接頭不良
A.焊條與焊縫成合適的夾角
B.用較小的焊條直徑和焊接電流
C.采用短弧焊
D.采用斷弧焊
E.靈活運(yùn)用適當(dāng)?shù)倪\(yùn)條方法
A.單層焊
B.多層焊
C.二層三道焊
D.多層多道焊
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。