A.按焊縫在空間位置
B.按焊縫的受力狀況
C.按焊縫結(jié)合形式
D.按焊縫斷續(xù)狀況
E.按焊縫接頭形式
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A.保證焊透
B.坡口形狀容易加工
C.盡可能改善勞動(dòng)條件,提高生產(chǎn)率
D.確保焊工安全
E.節(jié)省焊材,焊件變形小
A.應(yīng)力集中相對(duì)較小
B.靜載強(qiáng)度可靠
C.抗疲勞強(qiáng)度高
D.密封性能好
A.應(yīng)力狀況
B.剛度和強(qiáng)度
C.承載能力
D.密封性能
E.安全和使用壽命
A.便于清除焊渣
B.調(diào)節(jié)母材和填充金屬比例
C.有利于氣孔的逸出
D.使坡口根部能焊透
E.便于運(yùn)條,防止燒穿
A.141
B.131
C.13
D.121
E.135
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
CCD焊接溫度要求()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
以下電子元器件()有極性。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。