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填空題
選擇高頻焊工藝參數(shù)，主要包括（）、（）、（）、（）、（）、()等。
答案：
電源頻率；會合角；管坯坡口形狀；觸頭感應(yīng)圈及阻抗器的安放；輸入功率；焊接速度及焊接時的頂鍛壓力
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填空題
釬縫氣孔產(chǎn)生原因有（）、（）、（）、（）或（）。
答案：
接頭間隙選擇不當(dāng)；釬焊前零件清理不凈；釬劑去膜作用或保護(hù)氣體去氧化物作用弱；釬料在釬焊時析出氣體；釬料過熱
