A、(Z1Z3)1/2
B、Z1Z3
C、Z1/Z3
D、Z3/Z1
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A、r/D<86%時(shí),用K=1的探頭
B、r/D≤96%時(shí),用K=2的探頭
C、r/D≤97.5%時(shí),用K=2.5的探頭
D、以上都對(duì)
A、CL:CS:CR≈1.8:2.0:1
B、CL:CS:CR≈1:1:1
C、CL:CS:CR≈1.8:1.0:0.9
D、CL:CS:CR≈1:2.0:4
A、1/2倍
B、1/4倍
C、2倍
D、4倍
A、第三臨界角
B、第一臨界角
C、第二臨界角
D、半擴(kuò)散角
A、第二臨界角
B、第一臨界角
C、第三臨界角
D、以上都不對(duì)
最新試題
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí),如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的()
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
對(duì)于圓盤形試件,常沿()在圓面上進(jìn)行掃查。
在聲束垂直試件表面時(shí),所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
各類渦流檢測(cè)儀器的工作原理和()是相同的。
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測(cè)量黑光。