A.低應(yīng)力爆破 B.過度鼓脹后爆破 C.局部穿孔泄漏
A.檢測有直接記錄(底片) B.面積型缺陷的檢出率高于體積型缺陷的檢出率 C.適宜檢驗(yàn)較薄的工件
A.交流電位梯度法(ACVG) B.直流電位梯度法(DCVG) C.密間隔電位測試法(CIPS)