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B.MAC地址
C.有效載荷
D.校驗(yàn)信息
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A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5
A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路
B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高
C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片
D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng)
B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng)
C.硬實(shí)時(shí)系統(tǒng)、準(zhǔn)實(shí)時(shí)系統(tǒng)和非實(shí)時(shí)系統(tǒng)
D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器
A.SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器芯片的主流發(fā)展趨勢(shì)
B.它是集成電路加工工藝進(jìn)入到深亞微米時(shí)代的產(chǎn)物
C.片上系統(tǒng)使用單個(gè)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和處理,但不支持I/O功能
D.片上系統(tǒng)既能把數(shù)字電路也能把模擬電路集成在單個(gè)芯片上
A.它是一種適用于數(shù)字信號(hào)處理的微處理器
B.它的英文縮寫(xiě)是DPS
C.它支持單指令多數(shù)據(jù)(SIMD.并行處理的指令
D.它能顯著提高音頻、視頻等數(shù)字信號(hào)的數(shù)據(jù)處理效率
最新試題
在嵌入式ARM處理器中,下面哪種中斷方式優(yōu)先級(jí)最高()
在下列ARM處理器模式中()模式有自己獨(dú)立的R8-R14寄存器。
以下敘述中,不符合RICS特征的是()
與存儲(chǔ)器映像編制方式相比,I/O端口的獨(dú)立編址方式具有()特點(diǎn)。
CPU對(duì)存儲(chǔ)器或I/O端口完成一次讀/寫(xiě)操作所需的時(shí)間稱為一個(gè)()
下面不符合嵌入式操作系統(tǒng)特點(diǎn)的是()
Embedded Visual Studio是()
計(jì)算機(jī)通常用MB(兆字節(jié))作為主存容量的計(jì)量單位,這里1MB等于()字節(jié)。
下面關(guān)于嵌入式C的描述,正確的是()
微處理器地址總線寬度為32位,則其內(nèi)部數(shù)據(jù)總線的寬度()