A.并聯(lián)一個(gè)電抗器
B.串聯(lián)一個(gè)電抗器
C.并聯(lián)一個(gè)磁放大器
D.串聯(lián)一個(gè)磁放大器
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A.2V
B.3V
C.4V
D.5V
A.200A
B.260A
C.300A
D.350A
A.AX7—500
B.AXl—165
C.AX4—300
D.AP一1000
A.增加一、二次繞組間的漏磁
B.減小一、二次繞組間的漏磁
C.改變初級(jí)繞組的匝數(shù)
D.改變二次繞組的匝數(shù)
A.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
B.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
C.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)
D.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)定
最新試題
單層壓力容器的外環(huán)縫焊接,通常采用()方法進(jìn)行焊接。
低碳鋼與低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí),定位焊長(zhǎng)度不得小于()。
存在于剛焊完的焊縫中的氫,引起焊接接頭產(chǎn)生裂紋等危害時(shí),主要是()。
D 類焊接接頭指接管、人孔圈、加強(qiáng)板與封頭筒身相接的T 形接頭或()接頭。
高錳鋼焊條電弧焊,()常用于第一層打底和堆焊的隔離層。
最易產(chǎn)生再熱裂紋的敏感性溫度范圍,低合金鋼為()。
不銹鋼的主要形式是均勻腐蝕和局部腐蝕,而局部腐蝕主要表現(xiàn)為()。
壓力容器補(bǔ)焊時(shí),宜采用()的方法,以提高焊補(bǔ)區(qū)的性能,并減小應(yīng)力。
奧氏體不銹鋼與鐵素體鋼的焊接接頭中形成的合金元素緩降帶,是由選用鉻、鎳含量更多的焊接材料所造成的,引起了焊縫金屬與鐵素體鋼母材金屬鉻、鎳含量的()。
當(dāng)用碳鋼焊條焊接鑄鐵與低碳鋼接頭時(shí),在鑄鐵一側(cè)()產(chǎn)生白口組織和焊縫金屬中產(chǎn)生脆硬的馬氏體組織,因此導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。