在探傷靈敏度確定后，缺陷的當量大?。ǎ?/p>

半價層厚度與（）相關。

顯示試件某一縱斷面的聲象的顯示方式為（）

在射線照相時，像質(zhì)計應放置在（）

散射比的大小與（）因素有關。

直射法探傷時試件的探測面應選在與缺陷最大表面（）

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因為（）

采用X射線機對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應改為（）

關于近場長度的說法，正確的是（）

一般來說，對薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以（）