手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

手機(jī)的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。

工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于（）方向。

手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。

LCD顯示屏同步控制信號(hào)通常為（）。

下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。

不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）

用（）可以清洗光盤。