A.右下第一磨牙牙髓息肉
B.右下第二磨牙深齲
C.右下第三磨牙冠周炎
D.右下第一磨牙牙齦息肉
E.右下第一磨牙牙周膜息肉
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A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預(yù)備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上
A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型
A.鎳鉻合金強(qiáng)度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)
A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對(duì)
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
最新試題
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深,而Spee曲線曲度過(guò)平,則常會(huì)導(dǎo)致()。
固定橋的支持是指()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未恢復(fù)軸面的生理突度會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
全瓷冠一般為()
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過(guò)多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過(guò)稀,會(huì)引起()