A.義齒邊緣過長
B.組織面有瘤子
C.系帶附麗接近牙槽嵴頂
D.有唇頰側(cè)倒凹
E.腭部硬區(qū)未緩沖
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A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡牙合
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
A.髁導(dǎo)盤位于上頜體,髁球位于下頜體
B.髁導(dǎo)盤位于下頜體,髁球位于上頜體
C.是一種全可調(diào)的牙合架
D.模擬開閉口時(shí),頜間距離的改變會(huì)導(dǎo)致髁導(dǎo)斜度的改變
E.不可以在牙合架上升高或降低頜間距離
A.易達(dá)到自潔區(qū)
B.切割牙體組織少
C.避免空懸釉質(zhì)
D.恢復(fù)咬合關(guān)系好
E.恢復(fù)牙體外形和接觸點(diǎn)好
A.根徑的1/2
B.根徑的2/3
C.根徑的1/3
D.根徑的3/4
E.盡量大
最新試題
固定橋的支持是指()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
固定橋的穩(wěn)定是指()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺(tái)形式是()
密合度最差的肩臺(tái)是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會(huì)導(dǎo)致()。