A.導線以上為倒凹區(qū)
B.導線以下為非倒凹區(qū)
C.導線以上為非倒凹區(qū)，導線以下為倒凹區(qū)
D.導線以上為倒凹區(qū)，導線以下為非倒凹區(qū)
E.以導線處為界，導線上和導線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)

A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全

A.由粗到細
B.壓力適當
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂

A.至少有兩個或兩個以上的基牙
B.有兩個或兩個以下的基牙
C.有一個或兩個基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個以上的基牙

A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)