缺失,患者要求做可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計(jì)為上放置間隙卡環(huán)
此種可摘局部義齒裝盒的方法是()
A.將模型、卡環(huán)、人工牙包埋于下型盒,只暴露腭側(cè)蠟基托
B.將模型、卡環(huán)包埋于下型盒,暴露腭側(cè)蠟基托和人工牙
C.將模型、人工牙包埋于下型盒,暴露腭側(cè)蠟基托和卡環(huán)
D.將模型、人工牙、卡環(huán)、腭側(cè)蠟基托全部暴露
E.將模型、包埋于下型盒,暴露腭側(cè)蠟基托、卡環(huán)和人工牙
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缺失,患者要求做可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計(jì)為上放置間隙卡環(huán)
制作蠟型時(shí),基托的伸展范圍是()
A.尖牙的遠(yuǎn)中
B.第一前磨牙的近中
C.第一前磨牙的遠(yuǎn)中
D.第二前磨牙的遠(yuǎn)中
E.尖牙的近中
A.9歲左右
B.10歲左右
C.11歲左右
D.12歲左右
E.13歲左右
A.Ⅰ類
B.Ⅱ類1分類
C.Ⅱ類2分類
D.Ⅲ類
E.Ⅲ類亞類
A.斜面導(dǎo)板導(dǎo)下頜向前
B.前牙平面導(dǎo)板下加雙曲舌簧+單曲舌卡+活動矯治器
C.分裂簧分裂基托矯治器
D.雙側(cè)后牙墊式矯治器
E.單側(cè)后牙墊式矯治器
患者男性,24歲,因牙面上橫紋就診,查體:雙側(cè)牙冠表面見帶狀凹陷,探針可深入。
該病病因可能是()
A.細(xì)菌產(chǎn)酸
B.牙胚發(fā)育時(shí)氟濃度過高
C.四環(huán)素類藥物結(jié)合牙本質(zhì)
D.嚴(yán)重營養(yǎng)障礙
E.外傷
最新試題
該義齒設(shè)計(jì)時(shí)基牙應(yīng)選()
確診之前需做如下口腔檢查及輔助檢查,除了()。
若確診為急性壞死性齦炎最有價(jià)值的輔助檢查是()
除上述部位外,此種損害還常發(fā)生于下列哪個(gè)部位()
以下不屬于本病的分期的是()
微波聚合法是采用電子學(xué)加熱的方法使塑料產(chǎn)生高速聚合,其原理是()
熱凝塑料在氣壓聚合時(shí),水的沸點(diǎn)可以達(dá)到()
矯正結(jié)束后,需保持的時(shí)間為()
采集病史時(shí)應(yīng)特別注意詢問()
下述牙科鑄造特點(diǎn)中,說法不正確的是()