A.隔濕,吹干牙面
B.先測(cè)對(duì)照牙,后測(cè)患牙
C.囑患者當(dāng)出現(xiàn)"麻刺感"時(shí),即抬手示意
D.探頭可接觸銀汞修復(fù)體上,以增加電流傳導(dǎo)
E.在探頭上涂一層牙膏作為電流導(dǎo)體
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A.食欲減退
B.消瘦
C.皮膚、薪膜色素沉著
D.全身乏力
E.對(duì)感染、外傷的抵抗力減弱
A.1.5倍于原始直徑
B.2倍于原始直徑
C.2.5倍于原始直徑
D.3倍于原始直徑
E.3.5倍于原始直徑
A.根管預(yù)備時(shí)器械穿出根尖孔
B.沖洗劑量過(guò)大
C.封藥劑量過(guò)多
D.藥物刺激性過(guò)強(qiáng)
E.壞死物質(zhì)推出根尖孔
A.鼻根點(diǎn)至Bolton點(diǎn)連線所形成的一個(gè)平面
B.鼻尖點(diǎn)至頦前點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
C.鼻根點(diǎn)至頦前點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
D.眶下緣最低點(diǎn)至外耳道上緣最高點(diǎn)的連線所形成的一個(gè)平面
E.顱底點(diǎn)至鼻根點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
A.扭轉(zhuǎn)力
B.垂直向力
C.前伸牙合咬合力
D.反牙合咬合力
E.側(cè)向咬合力
最新試題
下列哪種情況不宜設(shè)計(jì)Ⅰ型桿:()
局麻時(shí)注射針頭折斷的常見(jiàn)原因有()
牙槽骨休整的目的是()
容易被致齲菌代謝的糖類是()
以下哪點(diǎn)不屬于Millard法手術(shù)矯治單側(cè)唇裂的缺點(diǎn)()
臨床上懷疑頜下腺導(dǎo)管結(jié)石時(shí),首選以下哪種檢查()
PFM全冠金-瓷銜接處的外形,主要考慮()
對(duì)于腭中縫閉合后的上牙弓狹窄引起的骨性后牙反牙合的病例矯治可采用()
與全冠咬合面形態(tài)設(shè)計(jì)有關(guān)的因素是()
對(duì)于放射治療區(qū)域的牙拔除應(yīng)()