A.導線以上為倒凹區(qū)
B.導線以下為非倒凹區(qū)
C.導線以上為非倒凹區(qū),導線以下為倒凹區(qū)
D.導線以上為倒凹區(qū),導線以下為非倒凹區(qū)
E.以導線處為界,導線上和導線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
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A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細
B.壓力適當
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
A.至少有兩個或兩個以上的基牙
B.有兩個或兩個以下的基牙
C.有一個或兩個基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
最新試題
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是()。
為增強鑄造金屬全冠的固位力,可采用的措施除外()。
全冠口內試戴,就位后發(fā)現(xiàn)探針可探入冠與牙體組織間隙,檢查模型見間隙涂料蓋過頰側肩臺,正確的處理方法是()。
解決方案為()。
對于此病例中的錯位牙的最佳處理方法為()。
下列哪項關于金瓷冠瓷層的描述是正確的()。
取本例患者下頜模型時應采用何種印模方法()。
上頜結節(jié)頰側黏膜壓痛點的處理方法是()。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()。
若檢查同時發(fā)現(xiàn)全冠鄰接不良,則應同時考慮()。