A.0.5mm
B.1.0mm
C.2.0mm
D.2.5mm
E.3.0mm
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A.唇頰側(cè)骨板較舌側(cè)薄而疏松
B.牙槽骨順牙根方向吸收
C.頜弓前段向下、向前吸收
D.頜弓后段向下、向外吸收
E.嚴(yán)重者下頜舌骨嵴可接近牙槽嵴頂
A.托是由基托和堤組成
B.基托有暫基托和恒基托之分
C.用基托蠟片做的基托稱(chēng)為暫基托
D.用自凝塑料做的基托稱(chēng)為恒基托
E.暫基托最后為加熱成形塑料所代替
A.基牙數(shù)目不夠
B.基牙固位力不夠
C.牙周儲(chǔ)備力不夠
D.橋體的強(qiáng)度不夠
E.連接體的強(qiáng)度不夠
A.1~2mm
B.3~4mm
C.5~6mm
D.>6mm
E.為下前牙舌側(cè)齲緣至口底距離的1/2
A.回力卡環(huán)
B.延伸卡環(huán)
C.三臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
最新試題
選擇型盒時(shí)牙合面與頂蓋之間以及模型周邊與型合之間應(yīng)有的距離為()
鑄造支架前后腭桿之間的距離應(yīng)為()
嵌體的洞型洞斜面的角度為()
烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后,牙冠比天然牙冠實(shí)際大()
出盒時(shí)水溫降至多少時(shí)最適宜()
關(guān)于組織面的磨光,錯(cuò)誤的是()
鑄造時(shí)熔模應(yīng)位于鑄圈的()
嵌體洞各軸壁要求()
下列哪項(xiàng)不是鑄造支架的優(yōu)點(diǎn)()
裝盒時(shí),若為一側(cè)連續(xù)數(shù)個(gè)牙缺失的義齒,常將蠟型傾斜向缺牙區(qū)的()