A.使晶粒細(xì)化
B.使晶粒長大
C.使結(jié)構(gòu)紊亂
D.使結(jié)構(gòu)還原
E.增加內(nèi)應(yīng)力
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B.提高修復(fù)體表面光潔度
C.避免金屬與唾液的接觸
D.使合金組織結(jié)構(gòu)均勻
E.用熱處理減小或消除金屬內(nèi)應(yīng)力
A.合金的凝點(diǎn)低于熔點(diǎn)
B.合金的延展性較所組成的金屬高
C.合金的硬度較所組成的金屬高
D.合金的導(dǎo)電性較所組成的金屬好
E.合金的韌性較所組成的金屬低
A.基質(zhì)樹脂
B.稀釋劑
C.填料
D.酸蝕劑
E.阻聚劑
A.自凝固化型窩溝封閉劑固化封閉時(shí)間少
B.光固化型窩溝封閉劑一般為雙液劑型
C.自凝固化型窩溝封閉劑的固化不受填料及溫度影響
D.光固化封閉劑采用的引發(fā)劑不同于自凝固化封閉劑
E.窩溝封閉劑因?yàn)閺?qiáng)度較低,不可以作為洞襯劑使用
A.10秒
B.30秒
C.60秒
D.2分鐘
E.5分鐘
最新試題
關(guān)于銅基合金,正確的是()。
能避免電磁干擾,使轉(zhuǎn)子慣性小、轉(zhuǎn)矩大而不易發(fā)熱的微型電機(jī)是()。
一般臨床上最常用的保持器是()。
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